金融界2025年5月9日信息，邦度学问产权局消息显示，江苏联赢半导体技巧有限公司赢得一项名为“芯片翻希望构及芯片贴合装备”的专利，授权布告号CN222838840U，申请日期为2024年6月。

　　专利摘要显示，本适用新型供给了一种芯片翻希望构及芯片贴合装备，芯片翻希望构包罗：机架；缓冲部，可搬动地树立于所述机架；翻转部，树立于所述缓冲部；驱动部，树立于所述机架，用于驱动所述缓冲部沿第一偏向搬动；所述缓冲部用于正在所述翻转部与所述芯片接触进程中供给缓冲效用。本适用新型的缓冲部不妨供给缓冲效用，可避免翻转部与芯片之间硬接触，从而可低落翻转部压损芯片的危害。

　　天眼查原料显示，江苏联赢半导体技巧有限公司，建立于2023年，位于常州市，是一家以从事揣度机、通讯和其他电子装备修制业为主的企业。企业注册血本1000万百姓币。通过天眼查大数据剖释，江苏联赢半导体技巧有限公司插手招投标项目1次，专利消息2条，其它企业还具有行政许可2个。